板级支援套件
Intrinsyc在為新型矽晶硬体平台提供驅動與調試以及開發滿足生産質量標準的板级支援套件(BSPs)上擁有豐富經驗。從參考設計到最終手持裝置外形封裝樣機，Intrinsyc可以令領先的矽晶供應商與裝置製造商凴借我們高品質的BSP更快的將産品投放市場。
新型矽晶板的驅動與調試
依靠Intrinscy豐富的嵌入式産品開發經驗以及對ARM核心技術的深入理解，領先的矽晶供應商得以快速開發經過全面檢測的BSPs,使得全球的OEMs能夠降低其開發下一代手持裝置的費用。
為整合行動裝置定製的BSPs
利用我們將現有參考BSPs轉化為通過生産質量檢測的BSPs方面的專業經驗，裝置製造商可以專注于其自身核心競爭優勢及上市策略。
底層軟體方面的豐富經驗
我們在板級軟體方面的其它專長可以協助您：
- 裝置驅動器的開發及優化
- 品質保證及檢測
- 項目評估研究
- 在不同作業系統間的移植
- 使用ARM9 與 ARM11核心應用程式處理器
- 使用基帶處理器，PMICs和FPGAs