板级支持包
Intrinsyc在为新型芯片平台提供驱动与调试以及开发满足生产质量标准的板级支持包（BSPs）方面拥有丰富经验。从参考设计到最终手持设备外形封装样机，Intrinsyc可以令领先的芯片供应商与设备制造商凭借我们高品質的BSP更快的将产品推向市场。
新型芯片板的驱动与调试
依靠Intrinsyc丰富的嵌入式产品开发经验以及对ARM核心技术的深入了解，领先的芯片供应商得以快速开发经过全面检测的BSPs，使得全球的OEMs能够降低其开发下一代手持设备的费用。
为整合式移动设备定制BSPs
利用我们将现有参考BSPs转化为通过生产质量检测的BSPs方面的专业经验，设备制造商可以专注于其自身核心竞争优势及上市策略。
底层软件方面的丰富经验
我们在板级软件方面的其它专长可以帮助您：
- 设备驱动器的开发与优化
- 品质保证及检测
- 项目评估研究
- 在不同操作系统间的移植
- 使用ARM9与ARM11核心应用程序处理器
- 使用基带处理器，PMICs和FPGAs